***导热硅胶片应用

如今随着***子不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量，这是一个产品设计******的问题。   在***子底盖上安放了2片软点（如图）他是什么？有什么作用？其实这就是***小型盒子普遍采用的设计，它就是导热硅胶片。   软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力、抗震效果和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂的***佳产品。该产品的导热系数是2.5~6W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.3mm~15mm不等,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证，工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求,是***工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、电脑和电源等电子设备行业。